WEKA 發佈 WEKApod 3：全球密度最高的人工智能儲存與記憶體系統，專為代理型工作負載而設
WEKA 全新工程設計系統，大幅削減能源消耗…
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WEKA 推出 NeuralMesh 6，以助企業及代理型人工智能工作負載在生產環境中大規模運行
這是公司有史以來最重要的軟件版本，為代…
全球商用服務機器人出貨量頭部企業擎朗智能攜人形機器人亮相2026世界人工智能大會
上海2026年7月19日 /美通社/ — 在20…
MDT推出TMR1370超低功耗磁開關IC，助力CGM裝置實現超過兩年待機壽命
— 新一代TMR磁開關IC，最大供電電流僅50nA…
神雲科技重磅登場世界人工智能大會，全方位基礎架構引領代理式 AI 新紀元
上海2026年7月17日 /美通社/ — 神雲…
Supermicro 推出後門熱交換器，擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列，專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設
十款型號擴充陣容，冷卻門製冷能力橫跨 10…
Quantinuum、Rolls-Royce、Riverlane 與愛丁堡大學簽署協議，探索量子運算在工業設計和模擬中的應用
是次合作將探討容錯量子運算對複雜流體動…
Supermicro 透過與 Red Hat 及 Everpure 合作推出經認證的 Kubernetes 設備，簡化邊緣 AI 部署
加州聖荷西2026年7月9日 /美通社/ —…
EVNIA全球首發Triple – Mode三模式電競顯示器 重新定義遊戲體驗極限
全新推出27M4N5500PT / 27M2N3500PT 一部…
旭化成感光性乾膜光阻SUNFORT™裁切新工廠竣工，進一步滿足先進半導體封裝需求
東京2026年7月3日 /美通社/ — 旭化…